本文摘要：台积电和三星电子的制程大战打得如火如荼，据说台积电7nm制程未来将会提早在明年底量产，相比之下落后输掉。

台积电和三星电子的制程大战打得如火如荼，据说台积电7nm制程未来将会提早在明年底量产，相比之下落后输掉。三星电子不甘示弱，宣告10nm制程早已首度转入量产，领先同业。　　ZDNet、路透社报导，三星17日公布声明，宣告10nm制程早已转入量产，为业界首闻，预计明年年初的产品，就能配备10nm制程芯片。虽然三星说明是什么产品，一般指出应当似乎明年初公布的S8旗舰机，将用10bn芯片。

三星回应，和14nm制程比起，10nm效能提高27%、功耗增加40%、每片晶圆的芯片数目也减少30%。　　三星称之为，新的制程使用三重曝光(Triple-patterning)技术，在剪裁之前，电路三度在晶圆上底片，提升精准度，是增大芯片面积不能或须要的技术。当前三星的10nm制程为一代技术，明年将转入第二代的10nm制程。

　　苹果iPhone7用于的A10芯片据说由台积电独家供应、使用的是台积电16nm制程技术，而预计于明年问世的iPhone8用于的A11芯片订单谣传也将由台积电独吃、将使用10nm制程。　　昨天有台湾媒体报道，因为高通骁龙830至今送来样仍少，市场爆出主因产品工程进度不如意，高通先前订单有可能转到台积电，三星自由选择在这个时点发布10nm量产，应当也是回应消息的公开发表辟谣，猜中得不俗，骁龙830应当是三星10nm制程第一款量产的芯片，将应用于在明年MWC将要公布的GalaxyS8旗舰机上。　　台积电昨对三星宣告10nm月量产，回应不评量竞争对手，并回应三星是很强的竞争对手，台积电从不肯顾及。

　　三星和台积电的制程竞赛，外界看得扑朔迷离，但各界指出以台积电揭发产品试产、量产工程进度，都比三星具体，且工程进度提早；互为较三星只宣告10nm量产，生产量什么产品及客户都说明。　　稍晚台积电联合CEO暨总经理刘德音层回应，台积电先进设备制程持续领先竞争对手，10nm预计明年第一季销售；七nm工程进度也在既定工程进度，已引入20个客户，预计明年下半年试产，后年贡献营收。至于五nm制程，刘德音回应已转入研发阶段，同时不会月引入近于紫外光（ＥＵＶ）制程。

　　台积电供应链回应，台积电的10nm制程，主力客户还包括联发科和海思及赛灵思等，甚至还包括苹果Ａ11处理器。

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